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SMBCVC＆SMBC ミートアップ “リバースピッチ交流会”
〜 センシング技術／電子部品 〜
リーディングカンパニー × 製造業領域スタートアップ

主　催　：SMBCベンチャーキャピタル 株式会社、株式会社 三井住友銀行
参加費　：無料
申込期限：2026年6月26日（金）
・来場のお申込は、1社/団体につき2名様までとさせていただきます。
・先着順での受付とさせていただき、定員（50名）を超えるお申込があった場合には、
まことに申し訳ございませんが、ご参加をお断りする場合がございます。

・お申込みいただきましたお客さまの情報は、SMBCベンチャーキャピタル株式会社、
株式会社三井住友銀行 並びに 登壇企業各社おいて共有の上、適切に管理し、
本交流会の運営 及び 今後のセミナーのご案内等、情報提供業務のために利用
させていただきます。

セミナー情報

お申込企業

※株式会社等を含む正式な法人名等をご記入下さい。
例）株式会社三井住友銀行

※「カブシキガイシャ」「ザイダンホウジン」等はご記入せず、法人名のみご記入下さい。
例）ミツイスミトモギンコウ

※半角数字とハイフンで入力してください。

※半角数字とハイフンで入力してください。

アンケートにご協力下さい

お申込手続者様（ご記入されているご本人）の情報

例）グローバル・アドバイザリー部

例）部長

姓 名
セイ メイ
family name first name

注）複数ご参加の場合： 「送信」ボタンをクリック後に画面が表示されますので、「続けて申し込む」をクリックし、
お二人目以降のご参加者様をご記入下さい。


→お申込手続者様をご参加者様と致しますので下欄のご参加者様の情報は記入せず
　「申込」ボタンをクリックして下さい。
　内容確認画面が表示されますのでご確認後、「送信」ボタンをクリックしてください。




→下欄にセミナーご参加者様の情報を記入してください。

（お申込手続者様以外の）セミナーご参加者様の情報

複数ご参加の場合は、本申込を「送信」後に、次のご参加者様の情報をご記入下さい。

例）グローバル・アドバイザリー部

例）部長

姓 名

※お申込手続者様以外が参加の場合のみ入力必須となります。

セイ メイ

※お申込手続者様以外が参加の場合のみ入力必須となります。

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